·2021年4月23日,新傲科技慶祝20周年春季運動會隆重舉行
·2021年3月19日,新傲科技亮相SEMICON China 2021
·2021年3月15日,新傲科技20周年紀念Logo揭幕儀式隆重舉行
·2021年1月26日,2021“繼往開來,再創輝煌”新傲新年晚會成功舉行
·2021年1月22日,新傲科技2021上半年度員工溝通會成功召開
·2020年12月24日,滬硅產業榮獲上海證券報“金質量”獎兩項大獎
·2020年12月17日,新傲科技董事長李煒博士榮任SEMI中國材料委員會首屆主席
·2020年10月23日,科技部高新司司長秦勇一行參觀調研新傲科技
·2020年9月27日,新傲科技“管理培訓和拓展活動”圓滿完成
·2020年9月11日,新傲科技2020年下半年度員工溝通會圓滿舉行
·2020年7月1日,新傲科技參展Semicon China 2020取得圓滿成功
·2020年5月14日,上海市委副書記廖國勛一行參觀調研新傲科技
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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